Für alle Komponenten im DIL/DIP-Gehäuse, die auf der Leiterplatte flexibel austauschbar bleiben sollen, eignen sich die IC-Flachsockel von econ connect. Die mit gedrehten Kontakten ausgestatten Fassungen überzeugen durch eine präzise Fertigung und halten die eingesteckten Bauteile auch bei starker Vibration sicher an ihrem Platz.

Durch den offenen Isolierkörper ist weiterhin der Zugang zur Leiterplatte möglich und gleichzeitig eine optimale Kühlung gewährleistet. Das besondere Pin-Design verhindert zu 100% das Eindringen von Flussmittel in die Steckzone. Ein Dochteffekt wird ebenso vermieden.

Mit Polzahlen von 6 polig bis 40 polig und Steckbreiten von 7,62 mm, 10,16 mm und 15,24 mm eignen sich die längs und seitlich anreihbaren Fassungen für alle gängigen Komponenten im DIL/DIP-Gehäuse.

Hier finden Sie eine Übersicht der verfügbaren Ausführungen sowie weitere technische Informationen und Datenblätter.